ic卡制作流程介绍
发布于 2023-10-22 15:34:24 浏览 89 次
问题解析：
【】
1、 IC 卡制作流程一般包括以下几个步骤： 2、 1、系统设计：根据应用系统对卡的功能和安全的要求设计卡内芯片，并根据工艺水平和成本对智能卡的 MPU、存储器容量和 COS 提出具体要求。 3、 2、芯片制造：在单晶硅圆片上制作电路。设计者将设计好的版图提交给芯片制造厂，然后制造厂根据设计与工艺过程的要求，生产多层掩膜版。在一个圆片上可制作几百～几千个相互独立的电路，每个电路即为一个小芯片。 4、 3、磨割圆片：将制作好的芯片圆片进行磨割，得到单个的芯片。 5、 4、造微模板：将芯片上的图案转移到一个较硬的模板上，以便进行下一步的卡片制造。 6、 5、卡片制造：将微模板制作成卡片，一般采用热压法将塑料卡片与芯片粘合在一起。 7、 6、卡初始化处理：对卡片进行初始化处理，包括配置存储器、设置密码等。 8、 7、发行：将制作好的卡片发放给用户或应用系统。 9、 整个 IC 卡制作流程需要多个环节的协同合作，包括设计、制造、封装、测试等，每一个环节都对最终卡片的功能和性能有着重要的影响。相关推荐
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